磁控溅射靶材包括许多品种。各有不同作业原理和使用对象。但有一共同点：使用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运转，从而增大电子碰击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出溅射靶材。在近几十年的发展中，我们逐渐选用永久磁铁，很少用线圈磁铁。
电磁铁
电流的磁效应：如果一条直的金属导线通过电流，那么在导线周围的空间将产生圆形磁场。导线中流过的电流越大，产生的磁场越强。
中频溅射的原理跟一般的直流溅射是相同的,不同的是直流溅射把筒体当阳极,而中频溅射是成对的,筒体是否参加有必要视整体规划而定,与整个系统溅射过程中,阳极阴极的安排有关,参加的比率周期有许多办法,不同的办法可得到不相同的溅射产额,得到不相同的离子密度。
中频溅射首要技能在于电源的规划与使用,现在较成熟的是正弦波与脉冲方波二种方法输出,各有其优缺点,首先应考虑膜层品种,分析哪种电源输出方法合适哪种膜层,能够用电源特性来得到想要的膜层作用。
磁控溅射技术分类
磁控溅射在技术上可分为直流(DC)磁控溅射、中频(MF)磁控溅射、射频(RF磁控溅射)。
直流(DC)磁控溅射
溅射与气压的关系 - 在一定范围内提高离化率(尽量小的压强下维持高的离化率)、提高均匀性要增加压强和保证薄膜纯度、提高薄膜附着力要减小压强的矛盾，产生一个平衡。
中频的靶材用的对靶,溅射靶材有的用到三对.靶都是比较大，就中频而言,现在用的多的都是镀一些金属的工件.这样的真空炉一般都做的比较大,能够放下许多使命件,镀出来的膜层也愈加的细密.
磁控溅射靶材种类：金属溅射镀膜靶材，合金溅射镀膜靶材，陶瓷溅射镀膜靶材，硼化物陶瓷溅射靶材，碳化物陶瓷溅射靶材，氟化物陶瓷溅射靶材，氮化物陶瓷溅射靶材，
