产品详细参数如下:
产品类别 | 合金靶材 |
产品简称 | TiAlV |
产品全称 | Titanium aluminum vanadium |
产品纯度 | 99.7%,99.9%,99.95% |
产品形状 | 平面靶,柱状靶,电弧靶,异型靶 |
生产工艺 | Vacuum Melting,PM |
最大尺寸 | L≤2000mm,W≤200mm |
钛铝钒合金靶材产品详情:
钛铝钒合金靶材是由高纯钛、铝、钒熔炼铸造得到的靶材,其纯度高,导电性能好,钛铝钒合金即α+β型钛合金,是一种常见的合金类金属,在日常生活中用处很多。有TC3(含有4.5%~6.0%铝和3.5%~4.5%钒)、TC4(含有5.5%~6.8%铝和3.5%~4.5%钒)和TC10(含有5.5%~6.5%铝、5.5%~6.5%钒、1.5%~2.5%锡、0.35%~1.0%铁和0.35%~1.0%铜)。铝和钒起固溶强化和稳定β相的作用。
MEMS红外探测器使器件吸收到的热量尽可能多的保留在桥面上,这就需要桥臂材料的热导较低,即桥臂材料的热导率较低方可达到要求。常用红外探测器的桥臂材料主要有T1、A1、NiCr合金等,Ti是业界作为桥臂材料使用最为广泛的,但其膜厚小于0.02um时易氧化的缺点制约了在低热导方面的应用,A1因其热导太大在桥臂材料的使用方面受到限制,NiCr合金干法刻蚀工艺无法实现。因此,亟需一种热导小、工艺易实现、化学稳定性好等综合性能最佳的材料。TiAlV薄膜能够有效降低红外探测器的热导,提高红外探测器的响应率。
TiAlV与氮气反应溅射生成TiAlVN薄膜,与TiAlN薄膜相比有很多优异的性能。TiAlN薄膜属于面心立方(fcc)和六方密排(hcp)二重结构,晶格常量比TiAlN薄膜小,晶粒尺寸比TiAlN薄膜大,含 V10.20%的TiAlVN薄膜质量相对较好;TiAlN薄膜的腐蚀电流明显小于TiAlN薄膜,抗腐蚀性能增强,含V10.20%的TiAlVN薄膜 的抗腐蚀性能约为TiAlN薄膜的4倍.
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