用于数据存储产业的靶材,要求其纯度较高,杂质及气孔必须尽量少,以避免溅射时产生杂质粒子。高品质产品用的靶材,要求其结晶颗粒尺寸必须细小均匀,且无结晶取向，下面就由J9.COM的小编带你看一下光储行业对于靶材要求有哪些呢?
1、纯度
在实际应用中,对于不同行业、不同要求靶材的纯度不尽相同,但总体来说,靶材纯度越高,溅射薄膜的性能越好，像光储行业就要求靶材纯度大于3N5或4N
2、杂质含量
靶材作为溅射中的阴极源,固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。此外,不同用途的靶材还有特殊要求,就拿光储行业来看，溅射靶材中就要求杂质含量控制的很低才能保证镀膜的质量。
3、晶粒尺寸及尺寸分布
通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级,同一成分的靶材,细小尺寸晶粒靶的溅射速率要比粗晶粒者快,而晶粒尺寸相差较小的靶,沉积薄膜厚度也会较为均匀。
4、密实度
为了减少靶材固体中的的气孔,提高薄膜性能,一般要求溅射靶材具有较高的密实度。靶材的密实度主要取决与制备工艺。采用熔炼铸造方法制造的靶材可确保靶材内部无气孔存在,密实度很高。
