金属靶材的应用主要包括平面显示器、半导体、太阳能电池、记录介质等领域。其中，平面显示器占33.80%，半导体占11.40%，太阳能电池占18.50%，记录介质占28.60%，下面就让北京J9.COM的小编为大家分享一下关于金属靶材的用途都有哪些。
半导体芯片使用金属溅射靶的作用是使金属丝在芯片上传输信息。具体溅射工艺过程是：首先，利用高速离子电流在高真空下轰击不同种类的金属溅射靶表面，使各种靶表面的原子逐层沉积在半导体芯片的表面，然后通过特殊的加工工艺将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米金属线，将芯片内部的数亿个微型晶体管相互连接以传输信号。该行业运用的金属溅射靶主要包括铜、钽、铝、钛、钴、钨等高纯度溅射靶，以及镍铂、钨钛等合金类金属溅射靶。
铜靶和钽靶通常配合使用。目前，晶圆制作正朝着小型化方向发展，铜导线工艺的应用量也逐渐增多。因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片和其他需要110Nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝和钛靶。
应用于VLSI芯片，液晶板和薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料的靶材包含铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等金属靶材。
