靶材的市场宽广，应用范围大，未来开展较大，为了协助大家更多的了解靶材的功能，下面北京J9.COM的小编就为大家简单的介绍一下靶材的主要功能要求，希望对大家有所协助。
纯度：纯度是靶材的主要功能指标之一，由于靶材的纯度对薄膜的功能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，跟着微电子职业的迅速开展，硅片尺寸由6”, 8“开展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度能够满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度：为了减少靶材固体中的气孔，进步溅射薄膜的功能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不只影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学功能。靶材密度越高，薄膜的功能越好。此外，进步靶材的密度和强度使靶材能更好地接受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键功能指标之一。
