众所周知，靶材资料的技能发展趋势与下游应用工业的薄膜技能发展趋势休戚相关，随着应用工业在薄膜产品或元件上的技能改善，溅射靶材技能也应随之改变。
而溅射靶材的要求较传统资料职业高，般要求如，尺度、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺度与缺陷操控;较高要求或殊要求包含：外表粗糙度、电阻值、晶粒尺度均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺度、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。那么什么是溅射靶材呢?
溅射是制备薄膜资料的首要技能之，它使用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而构成高速度能的离子束流，炮击固体外表，离子和固体外表原子产生动能交换，使固体外表的原子脱离固体并沉积在基底外表，被炮击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原资料，称为溅射靶材。
溅射靶材首要应用于电子及信息工业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子操控器材等;亦可应用于玻璃镀膜域;还可以应用于耐磨资料、高温耐蚀、高档装修用品等职业。
溅射靶材是真空磁控溅射(PVD)镀膜所需的要害耗材，溅射靶材的作业原理是什么呢?
溅射靶材的工作原理：
般来说，溅射靶材首要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流炮击的目标资料，归于溅射靶材的中心部分，在溅射镀膜进程中，靶坯被离子撞击后，其外表原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜;由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在用的机台内完成溅射进程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板经过不同的焊接工艺进行接合，背板起到首要起到固定溅射靶材的作用，且需要具有良好的导电、导热功能。
